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更新時(shí)間：2026-05-27 
瀏覽次數(shù)：160電路板檢測(cè)設(shè)備是一種用于檢測(cè)表面貼裝電子板制造過程中缺陷的設(shè)備。
作為基底檢測(cè)設(shè)備，除了目視檢測(cè)外，還有與奶油焊打印兼容的焊錫印刷檢測(cè)設(shè)備。 此外，還有3D-CT檢測(cè)設(shè)備可以獲取焊錫內(nèi)部的信息。
基底檢測(cè)設(shè)備用于檢查大多數(shù)表面安裝的電子基底。 直到現(xiàn)在，工人會(huì)從整個(gè)小組中選擇一定數(shù)量，并通過目視檢查。
然而，這種方法無(wú)法檢測(cè)所有產(chǎn)品，且工人在檢查結(jié)果中存在不一致的問題。 通過引入板檢設(shè)備，可以對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，并且可以最大限度地減少檢測(cè)結(jié)果的差異。
在電路板檢查設(shè)備中，目視檢查主要用于檢查每個(gè)電子元件是否安裝在正確位置且沒有缺陷。 具體來說，這包括檢查是否有錯(cuò)位、缺失的零件和焊接不良。
這些檢查采用光學(xué)方法進(jìn)行，需要高性能相機(jī)和圖像處理系統(tǒng)作為設(shè)備組件。 它處理高性能相機(jī)拍攝的圖像，以確定零件位置是否錯(cuò)位或有缺陷。 焊接缺陷通過檢查高性能相機(jī)捕捉到的焊接區(qū)域的長(zhǎng)度、厚度是否超過閾值來檢查。
換句話說，如果焊錫部分低于閾值，系統(tǒng)判斷焊錫元件間連接不足，系統(tǒng)將其判定為缺陷。
大多數(shù)板檢設(shè)備為AOI（光學(xué)自動(dòng)視覺檢測(cè)設(shè)備）。 AOI分為兩種（以下稱為二維）類型和三維（以下稱為三維）類型。 在二維AOI中，使用線掃描等檢測(cè)方法已成為主流。
線掃描方法通過高速切換照明，實(shí)現(xiàn)快速檢查，同時(shí)成像整個(gè)電路板。 此外，AOI利用紫外線照明作為光源，自動(dòng)檢測(cè)未涂層或散射涂層劑，以及基材中未預(yù)料的缺陷，如多余組件和雜質(zhì)。
通過3D AOI，由于成像是三維的，可以檢測(cè)電路板內(nèi)元件的定量高度信息，并檢查它們相對(duì)于電路板的高度。 此外，通過使用圖像處理系統(tǒng)對(duì)零件進(jìn)行三維可視化，可以檢測(cè)出二維模型難以實(shí)現(xiàn)的部件傾斜和浮球，從而提高焊接零件檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
近年來，利用X射線的3D-CT檢測(cè)設(shè)備作為基底檢測(cè)設(shè)備逐漸出現(xiàn)。 在3D-CT檢測(cè)設(shè)備中，通過獲取垂直或水平切片基底的圖像來構(gòu)建三維圖像。 因此，檢測(cè)不僅適用于單層電路板，也適用于多層印刷電路板內(nèi)部。 例如，它可以檢查多層基板上的層錯(cuò)位和孔洞，并檢查三維元件，如底部電極元件、層壓元件和嵌入件。
異物檢測(cè)設(shè)備有時(shí)也用作電路板檢測(cè)設(shè)備。 通過使用異物檢測(cè)裝置，可以檢測(cè)基底上的異物。 近年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品和印刷電路板安裝產(chǎn)品密度的提高，如果摻入導(dǎo)電異物，可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能性下降。 因此，異物檢測(cè)設(shè)備被引入。
至于異物檢測(cè)設(shè)備，有結(jié)合激光散射和成像檢測(cè)光學(xué)的方法，異物檢測(cè)是在基板處理和最終運(yùn)輸前進(jìn)行的。
在板檢設(shè)備中，采用色彩高光法檢查焊接部分的接頭狀態(tài)。 該方法利用從焊接區(qū)域頂部、斜面和底部反射的紅、藍(lán)、綠光照射，將焊接表面的三維形狀表示為二維色彩信息。
另一方面，相位移方法將圖案光投射到物體表面，通過反射光圖案的畸變恢復(fù)焊接表面的三維形狀。 在混合電路板檢測(cè)設(shè)備中，這兩種方法結(jié)合以實(shí)現(xiàn)更高的檢測(cè)精度。
在電子基板中，需要多樣化、高密度安裝和無(wú)鉛焊錫，近年來奶油焊錫打印的需求也在增長(zhǎng)。 焊錫印刷檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)奶油焊錫打印中的缺陷。 該設(shè)備分析奶油焊錫打印圖案圖像，檢查打印區(qū)域位置和形狀的缺陷，并檢查長(zhǎng)度和寬度是否超過閾值。
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